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喜封金顶 | 热烈祝贺振为科技园封顶大吉

2023-12-29 13:43

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  2023年12月28日,深圳市振邦智能科技股份有限公司(以下简称:振邦智能)位于光明区的自建产业园--振为科技园喜封金顶,迎来重要的里程碑。公司高层领导、核心人员及项目设计方、监理方、施工方代表等嘉宾出席封顶仪式,一起见证了振邦智能的荣耀时刻。

         振为科技园从拿地即开工,主体工程历时233天,从方寸图纸,到平地间高楼拔地而起,于细节处精雕细琢,在建造中精益求精。该园区集办公、车间、公寓、食堂、地下车库及休闲场地为一体的现代化、花园式科技园。

         振邦智能副董事长唐娟女士首先代表公司向莅临本次封顶仪式的嘉宾表示热烈欢迎;向日夜奋战在项目建设工地的全体建设者致以崇高的敬意和诚挚的问候;向大力支持公司发展的政府、设计方、监理方、施工方、社会各界朋友等表示衷心感谢。她表示项目顺利封顶,标志着工程建设取得了阶段性成果,承载着振邦人的初心和愿景,具有里程碑的深远意义。展望未来,公司将继续秉承“以研代言,以心创新”的发展理念,以数字化、智能化、绿色化、专业化为内核,不断抓住行业发展机遇,持续提升自身综合竞争力与品牌优势,努力发展成为全球领先的智能控制整体解决方案提供商。

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         副总经理陈玮钰女士高度赞扬了振为科技园项目各方参建单位,并表达对项目的后期期许。望大家用高昂的斗志和百倍的信心,全力以赴完成后续各项工作。继续发扬团结合作、锐意进取的精神,进一步加强过程管控,精益求精,确保振为科技园项目如期高质量地完工投产,绽放出夺目光彩,将项目打造成光明区一张靓丽的名片。

         上海宝冶、竣迪建设、奥意设计等公司领导分别发表精彩地致辞,表达了对振为科技园项目主体工程如期封顶表示热烈地祝贺。

         在礼炮声声中手执铁锹,共同完成了主体工程最后一注混凝土的浇筑。新的起点,新的希望。振为科技园项目顺利封顶,是振邦梦的新启程,是振邦人锐意进取、勇攀高峰的生动写照,也是迈向更加辉煌未来的坚定基石。未来项目投入运营后,将会为企业及光明区的发展贡献更多力量,谱写出公司未来蓝图的新篇章。

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